為什么要將芯片進行封裝？

為什么要將芯片進行封裝？
發(fā)布日期：2017-09-08               整理：雷舒科技

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為什么要將芯片進行封裝？封裝后的器件比裸芯在性能上有什么不同？

（1）    通過封裝保護芯片不受氣氛侵害和震動、沖擊性損害

由于LED芯片無法直接使用，必須固定在支架等便于使用的裝置中，因此芯片與支架必須通過“打線”引出加注電流的導(dǎo)線，即引線。這些連線很細，直徑僅0.1mm以下的金或鋁線不能耐受沖擊，另外芯片表面必須不受水、氣等物質(zhì)侵蝕，同樣要加以固封保護。這就要用透明率極高的材料加以灌封。一般常用透明環(huán)氧樹脂或透明硅膠類材料將芯片保護起來。

（2）我們知道，如果芯片與空氣直接做界面，由于芯片材料與空氣的光折射系數(shù)相差

較大，導(dǎo)致芯片內(nèi)發(fā)出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空氣中去。以GaAs材料與空氣為例，在界面處，芯片的全反射臨界角θ_c約為14°，僅4-12%的光子能逸出到空氣中，如果用折射系數(shù)為1.5的環(huán)氧樹脂與芯片做截面，則其θ_c約為22.6°，則提高了光的逸出率，再用球型環(huán)氧樹脂與空氣作為界面，則其內(nèi)部的光子幾乎絕大部分可以逸出到空氣中，僅不到4%的被反射，因此，通過選擇封裝材料的折射系數(shù)與芯片作界面進行封裝，可以提高LED的出光效率。

（3）增大芯片上熱量散失的能力

芯片通過引線支架，可以將芯片由于施加功率引起溫度升高的熱量導(dǎo)出到空氣中去，也

就是可以提高芯片PN結(jié)上施加的電功率，提高芯片使用的可靠性，改善因結(jié)溫升高而引起的光電參數(shù)的退化。

（4）方便LED的組裝與使用。

由于LED封裝的形式較多，對于不同的使用場合和安裝上的要求，可以選擇蕞有利于組裝和散熱的封裝，這就使LED器件的應(yīng)用范圍得以拓展。

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