據(jù)外媒報道，三星電子副董事長李在镕于日前前往荷蘭參觀阿斯麥公司（ASML），并與其高管共同探討在開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面的合作。這并非李在镕首次與ASML高管見面交談，蕞早一次雙方交談可追溯至2016年，當(dāng)時ASML總裁Wennink等一眾高管前往三星電子總部參觀，共同探討了下一代半導(dǎo)體微加工工藝技術(shù)的合作。

據(jù)悉，作為生產(chǎn)7納米或低于7納米較先進半導(dǎo)體的關(guān)鍵——EUV光刻機成為了雙方討論的重點。此外，雙方還討論了在開發(fā)人工智能芯片等下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)、疫情危機下的市場展望以及后疫情時代的半導(dǎo)體技術(shù)戰(zhàn)略等方面的合作。

除此之外，李在镕還參觀了ASML的半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠，考察了EUV設(shè)備的生產(chǎn)情況。

自2000年以來，三星電子一直與ASML合作，致力于開發(fā)半導(dǎo)體微加工工藝技術(shù)和設(shè)備，并于2012年對阿斯麥進行了戰(zhàn)略股權(quán)投資，以加強合作關(guān)系。

三星電子和ASML一直在多個領(lǐng)域合作，包括開發(fā)用于EUV光刻的先進半導(dǎo)體材料。

蕞近，三星電子一直在將EUV設(shè)備的使用范圍從非存儲器領(lǐng)域擴大到尖端存儲器半導(dǎo)體的生產(chǎn)。可以說，三星代工業(yè)務(wù)的快速增長也促進了兩家公司之間的合作。