7月6日消息，中國內地規(guī)模大的芯片制造廠商中芯國際披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，確定發(fā)行價格為27．46元／股。按本次發(fā)行16．86億股計算，中芯國際本次IPO融資將達462．87億元；若超額配售選擇權全額行使，公司募集資金總額為532．3億元。這一規(guī)模造就了科創(chuàng)板大的IPO，也成為了A股10年來大的IPO。

此外，中芯國際公告中戰(zhàn)略配售顯示，戰(zhàn)略配售對象共29家，合計配售金額共242．61億元。其中，國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司獲配35．175億元，新加坡政府投資有限公司獲配33．165億元，青島聚源芯星股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）獲22．24億元。

（圖片源自中芯國際公司公告）

中芯國際這次赴科創(chuàng)板上市，創(chuàng)下許多紀錄，從上交所受理到過會只有19天，創(chuàng)出科創(chuàng)板審核蕞快紀錄。到7月7日上網申購，也不過37天，可以說是史上蕞快的IPO了。

作為中國大陸D一家實現14 nmFinFET量產的晶圓代工企業(yè)，中芯國際代表了中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技木的先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸先進的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產業(yè)鏈的上下游合作，與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供各位方的集成電路解決方案。

縱觀中芯國際產業(yè)鏈，基本涵蓋了國產半導體產業(yè)鏈的上中下游有名企業(yè)，代表著國產發(fā)展的方向。中芯國際科創(chuàng)板上市在即，以及國家對芯片產業(yè)鏈國產替代的政策支持，相應企業(yè)將預期得到很好的發(fā)展。

國產化浪潮下，科創(chuàng)板也給半導體企業(yè)帶來了諸多利好，不少企業(yè)已然順勢崛起，在半導體部分細分領域取得突破。據統(tǒng)計，科創(chuàng)板此前已吸引數十家半導體企業(yè)上市，未來還將繼續(xù)擴容?？苿?chuàng)板快速靈活的上市機制，將為更多中國半導體企業(yè)的發(fā)展提供新契機。