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導(dǎo)讀： 據(jù)悉，英國(guó)光電子技木解決方案的開發(fā)商Plessey Semiconductor日前表示，已從晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)商EVG購買了GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)。
據(jù)悉，英國(guó)光電a子技木解決方案的開發(fā)商Plessey Semiconductor日前表示，已從晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)商EVG購買了GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)。
該公司計(jì)劃使用該系統(tǒng)擴(kuò)大其GaN-on-Si MicroLED的制造。Plessey表示，GEMINI生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)將在Plessey位于英國(guó)普利茅斯的制造工廠展開粘合和校準(zhǔn)的工作。與此同時(shí)，該系統(tǒng)還可將其GaN-on-Si MicroLED陣列與晶圓級(jí)背板緊密結(jié)合，具有極小像素尺寸所需的高對(duì)準(zhǔn)精度。
EVG表示，其獲得磚利的SmartView ® NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)技木可實(shí)現(xiàn)晶圓的正面對(duì)準(zhǔn)，具有極高的精度。
此外，其GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高水平的自動(dòng)化和流程集成。該全自動(dòng)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)以及提供高達(dá)300mm的晶圓鍵合工藝，適用于批量生產(chǎn)。
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